Preparation of Conductive Particles by Using Electroless Plating.

Abstract

電子材料の実装技術において, 金バンプや導電性を付与した微粒子を使用した各種メカニカルソルダレス接続技術が要求されてきている。本研究では, 無電解ニッケルめっきによる導電性微粒子の作製について検討した。通常, 不導体材料を導電化する場合にはバッチタイプの無電解めっきプロセスが使用されているが, 微粒子の表面積は非常に大きいため, めっき浴の安定化が重要である。それゆえ, 反応をコントロールするため連続滴下方式を使用し, めっき条件を変化させて導電性微粒子の作製について検討を行った。その結果, 錯化剤にグリシンを使用した場合, 均一析出性に優れた皮膜を得ることができ, さらにめっき浴にカチオン系の界面活性剤を添加することにより良好な皮膜を得ることを確認した。