Electron beam curing of bisphenol A epoxy resins.

Abstract

ビスフェノールA型エポキシオリゴマーの電子線硬化が, オニウム塩を開始剤として用いて行われた. 硬化反応に及ぼすオニウム塩の種類, 濃度, オリゴマーの分子量の影響が検討された. オニウム塩を0.05mol/kg添加した液状オリゴマーを電子線照射することにより, ゲル含有率95%以上の硬化物を得ることができた. 固体状オリゴマーでは最終到達ゲル含有率は, オリゴマーの分子量が増大するほど低下することが示された. ゲル含有率が最終到達値に達した場合にもエポキシ基が残存することが明らかになった. この硬化系では後効果による硬化が一次反応によって進み, その見掛けの速度定数は照射量に比例することがわかった. 動的粘弾性の測定から, 室温電子線照射物をさらに熱処理することにより, 第三級アミンを触媒とする加熱硬化物と比較して, より高いガラス転移温度, 橋かけ密度の硬化物を得ることができることが示された.